被動(dòng)散熱材料持續(xù)迭代，液冷成為主動(dòng)散熱新增長(zhǎng)點(diǎn)；手機(jī)光學(xué)創(chuàng)新+汽車智能化+無(wú)人機(jī)等新消費(fèi)，打開攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)天花板——0731脫水研報(bào)
2025-07-31 19:44
作者：SYSTEM
來(lái)源：早知道/脫水研報(bào)
【本文來(lái)自持牌證券機(jī)構(gòu)，不代表平臺(tái)觀點(diǎn)，請(qǐng)獨(dú)立判斷和決策】
摘要：
1、散熱材料：國(guó)投證券指出，散熱模組行業(yè)正憑借技術(shù)迭代與應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，呈現(xiàn)出規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的發(fā)展態(tài)勢(shì)。被動(dòng)式散熱方面，VC在高密度集成場(chǎng)景潛力凸顯。主動(dòng)式散熱，液冷有望破解散熱困境。
2、光學(xué)：方正證券研報(bào)指出，攝像頭是智能終端設(shè)備的“視覺(jué)中樞”，當(dāng)前手機(jī)光學(xué)創(chuàng)新持續(xù)、汽車高階智駕加速滲透、智能影像設(shè)備出貨量高增，有望推動(dòng)光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)需求規(guī)模持續(xù)高增。
3、數(shù)據(jù)中心：AI應(yīng)用的進(jìn)一步普及推動(dòng)新一輪數(shù)據(jù)中心建設(shè)浪潮，預(yù)計(jì)2024年-2027年在AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)新增數(shù)據(jù)中心整體功率的3年CAGR為37.0%，帶來(lái)液冷、HVDC、服務(wù)器電源等配套設(shè)備的投資機(jī)遇。
4、AI應(yīng)用：OpenAI有望將在8月初正式發(fā)布新一代GPT-5模型，有望再次推動(dòng)AI編程加速發(fā)展。國(guó)內(nèi)外多個(gè)科技巨頭推出AI編程相關(guān)產(chǎn)品，AI編程目前已經(jīng)成為AI最先落地的核心應(yīng)用之一。
正文：
1、被動(dòng)散熱材料持續(xù)迭代，液冷成為主動(dòng)散熱新增長(zhǎng)點(diǎn)，復(fù)合增長(zhǎng)率近60%
國(guó)投證券指出，近年來(lái)，隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及，電子設(shè)備的功率密度不斷增加，散熱問(wèn)題逐漸成為制約設(shè)備性能的瓶頸。在全球范圍內(nèi)對(duì)高功率、高性能產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升的背景下，散熱模組行業(yè)正憑借技術(shù)迭代與應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，呈現(xiàn)出規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的發(fā)展態(tài)勢(shì)。全球散熱模組市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到約80億美元，并將在2028年增長(zhǎng)至約125億美元，CAGR+9.5%。
1）熱流圍城，云端與終端散熱亟待破局
隨著5G、AI及IoT等技術(shù)普及，電子設(shè)備功率密度激增，芯片功率從數(shù)瓦躍升至1000W，制程也在不斷微縮，二者共同推動(dòng)熱流密度不斷上升，接近100W/cm2，導(dǎo)致設(shè)備溫度升高，進(jìn)而導(dǎo)致系統(tǒng)可靠性指數(shù)級(jí)下降：溫度每升高10°C，電子元器件故障率增加50%。功率躍升與制程微縮的疊加效應(yīng)迫使傳統(tǒng)散熱體系逼近物理極限，高效熱管理已成為保障算力持續(xù)進(jìn)化的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。
2）被動(dòng)式散熱：VC在高密度集成場(chǎng)景潛力凸顯
①傳統(tǒng)被動(dòng)式器件具有其局限性：金屬散熱片受限于材料自身，存在其熱傳遞速率的局限性；石墨存在強(qiáng)度不足等問(wèn)題，制約其場(chǎng)景滲透；熱管將傳熱路徑局限在一維，在大面積散熱場(chǎng)景中難以高效覆蓋。
②VC均熱板：傳熱路徑擴(kuò)展為平面二維傳導(dǎo)，具有更高的導(dǎo)熱散熱效率，熱量傳導(dǎo)面積也更大更均勻。且VC相較熱管可以做的更薄，滿足電子設(shè)備日益輕薄化的需要。隨著終端產(chǎn)品集成度不斷提高，均熱板預(yù)計(jì)將成為眾多散熱場(chǎng)景中的被動(dòng)式散熱核心組件。
3）主動(dòng)式散熱：液冷有望破解散熱困境
強(qiáng)制風(fēng)冷已難以滿足散熱需求，主動(dòng)散熱技術(shù)從空氣對(duì)流向液體傳導(dǎo)轉(zhuǎn)變。液冷方案的主要應(yīng)用可分為云端和終端。
云端：數(shù)據(jù)中心是液冷方案的最主要應(yīng)用場(chǎng)景之一，HBM正從傳統(tǒng)的風(fēng)冷逐步升級(jí)為液冷方案；
終端：PC主機(jī)是當(dāng)前落地最成熟的場(chǎng)景之一。微泵液冷技術(shù)在未來(lái)會(huì)持續(xù)受益于芯片功耗躍升、終端設(shè)備形態(tài)革命和國(guó)產(chǎn)替代加速，在消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)設(shè)備領(lǐng)域均有廣闊應(yīng)用前景。
此外，熱電制冷在高功率密度設(shè)備的局部熱點(diǎn)管理方面有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
4）產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)空間
①VC上游主要包括原材料和生產(chǎn)設(shè)備，下游包括消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域，2024年全球VC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為10.89億美元；
②數(shù)據(jù)中心液冷預(yù)計(jì)2031年全球數(shù)據(jù)中心液冷市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到92.31億美元。微泵液冷可實(shí)現(xiàn)狹小空間液冷散熱，在未來(lái)的消費(fèi)電子散熱領(lǐng)域具有較大的市場(chǎng)空間。
受益標(biāo)的：飛榮達(dá)、蘇州天脈、思泉新材、中石科技、領(lǐng)益智造、鴻日達(dá)、捷邦科技、英維克、曙光數(shù)創(chuàng)、強(qiáng)瑞技術(shù)、申菱環(huán)境、同飛股份、科創(chuàng)新源、佳力圖、富信科技、飛龍股份。
2、手機(jī)光學(xué)創(chuàng)新升級(jí)+汽車智能化+無(wú)人機(jī)等新消費(fèi)，打開攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)天花板
方正證券研報(bào)指出，攝像頭是智能終端設(shè)備的“視覺(jué)中樞”，應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車智駕、智能影像設(shè)備、XR及機(jī)器人等終端中實(shí)現(xiàn)圖像信息到數(shù)字信息的轉(zhuǎn)化，當(dāng)前手機(jī)光學(xué)創(chuàng)新持續(xù)、汽車高階智駕加速滲透、智能影像設(shè)備出貨量高增，有望推動(dòng)光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)需求規(guī)模持續(xù)高增。
據(jù)Yole預(yù)測(cè)，全球攝像頭模組市場(chǎng)有望從2023年的360億美元增長(zhǎng)至2029年的460億美元。
1）創(chuàng)新下沉+新技術(shù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)手機(jī)光學(xué)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)增
手機(jī)配置競(jìng)爭(zhēng)重心向光學(xué)技術(shù)升級(jí)遷移，潛望式攝像頭、OIS光學(xué)防抖等技術(shù)創(chuàng)新從僅有高端機(jī)型搭載向中端機(jī)型滲透，產(chǎn)品出貨量有望持續(xù)高增。
可變光圈、玻塑混合鏡頭等新技術(shù)創(chuàng)新有望在行業(yè)龍頭入局引領(lǐng)下加速滲透至高端機(jī)型。
各手機(jī)廠商持續(xù)嘗試新光學(xué)技術(shù)創(chuàng)新，一鏡雙目等光學(xué)變焦新技術(shù)創(chuàng)新有望持續(xù)迭代。創(chuàng)新下沉及新技術(shù)升級(jí)搭載上機(jī)，有望推動(dòng)手機(jī)光學(xué)市場(chǎng)規(guī)模維持穩(wěn)健增長(zhǎng)。
2）智能影像設(shè)備光學(xué)配置量?jī)r(jià)齊升
光學(xué)系統(tǒng)是智能影像設(shè)備重要構(gòu)成，專業(yè)級(jí)無(wú)人機(jī)搭載6顆左右攝像頭，光學(xué)鏡頭占手持智能影像設(shè)備BOM成本接近60%。
當(dāng)前大疆、影石、gopro為代表的終端廠商產(chǎn)品創(chuàng)新迭代持續(xù)，疊加人們記錄生活需求驅(qū)動(dòng)短視頻創(chuàng)作設(shè)備從專業(yè)自媒體下沉至普通人群，無(wú)人機(jī)及手持智能影像設(shè)備出貨量高增，有望帶動(dòng)相關(guān)光學(xué)模組市場(chǎng)規(guī)模加速擴(kuò)張。
3）XR設(shè)備及機(jī)器人，打開光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)天花板
光學(xué)模組是構(gòu)建XR設(shè)備沉浸式體驗(yàn)的核心硬件，當(dāng)前各大廠商積極推進(jìn)XR設(shè)備技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)業(yè)鏈成熟及新品落地，XR設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈有望加速成熟打開消費(fèi)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)，全球VR/AR攝像頭總需求有望從2024年的0.60億顆躍升至2029年的2.27億顆。
光學(xué)模組是機(jī)器人對(duì)周圍環(huán)境實(shí)現(xiàn)感知的核心硬件，當(dāng)前特斯拉、宇樹科技等終端公司加速推進(jìn)人形機(jī)器人技術(shù)迭代，XR及機(jī)器人等終端遠(yuǎn)期有望打開消費(fèi)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)，打開光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)天花板。
終端設(shè)備“視覺(jué)中樞”攝像頭受益光學(xué)創(chuàng)新+汽車智能化+無(wú)人機(jī)等新消費(fèi)相機(jī)普及等因素市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。
關(guān)注各細(xì)分環(huán)節(jié)標(biāo)的投資機(jī)遇：1）攝像頭模組及鏡頭：丘鈦科技、舜宇光學(xué)科技、歐菲光、瑞聲科技、聯(lián)創(chuàng)電子、宇瞳光學(xué)、弘景光電、力鼎光電。2）CMOS圖像傳感器：豪威集團(tuán)、思特威、格科微、長(zhǎng)光辰芯。3）光學(xué)元件：水晶光電、藍(lán)特光學(xué)、永新光學(xué)。
3、國(guó)產(chǎn)算力芯片性能提升+海外芯片供應(yīng)瓶頸緩解，國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心建設(shè)潮來(lái)臨
AI應(yīng)用的進(jìn)一步普及推動(dòng)新一輪數(shù)據(jù)中心建設(shè)浪潮，預(yù)計(jì)2024年-2027年在AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)新增數(shù)據(jù)中心整體功率的3年CAGR為37.0%，帶來(lái)液冷、HVDC、服務(wù)器電源等配套設(shè)備的投資機(jī)遇。
1）我國(guó)數(shù)據(jù)中心建設(shè)主體多樣化分布
據(jù)科智咨詢，截至2024年10月，超過(guò)50%的智算項(xiàng)目由互聯(lián)網(wǎng)及云廠商（31%）、基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商（23%）投資建設(shè)；
各級(jí)政府亦牽頭打造城市公共智算中心平臺(tái)，以吸引AI產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)聚集，完善區(qū)域AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)，占到整體建設(shè)規(guī)模的約13%；
新型算力服務(wù)商約占7%；
還有包括央國(guó)企、跨界企業(yè)、AI企業(yè)等數(shù)量眾多的其他參與者亦在積極投建數(shù)據(jù)中心。
2）互聯(lián)網(wǎng)資本開支增長(zhǎng)方興未艾
2025Q1，阿里巴巴及騰訊資本開支合計(jì)約521億元，同比增長(zhǎng)約112%。
與海外廠商在2021-2022年已開始過(guò)一輪高投資浪潮相比，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商或尚處于算力基建投資的初期階段。
3）三大運(yùn)營(yíng)商算力投資持續(xù)增長(zhǎng)
2024年，三大運(yùn)營(yíng)商算力相關(guān)投入合計(jì)約859億元，同比增長(zhǎng)25%。
2025年，中國(guó)電信預(yù)計(jì)算力相關(guān)資本開支同比進(jìn)一步增長(zhǎng)22%，中國(guó)聯(lián)通預(yù)計(jì)算力投資同比增長(zhǎng)28%，中國(guó)移動(dòng)預(yù)計(jì)算力資本開支整體持平。
預(yù)計(jì)隨著國(guó)產(chǎn)算力芯片的性能提升，以及海外芯片的供應(yīng)瓶頸緩解，2025年三大運(yùn)營(yíng)商的算力資本開支有望進(jìn)一步上修。
4）IDC廠商加大項(xiàng)目建設(shè)與資源儲(chǔ)備
梳理了部分IDC行業(yè)上市公司的資本開支情況，以潤(rùn)澤科技、世紀(jì)互聯(lián)、萬(wàn)國(guó)數(shù)據(jù)、奧飛數(shù)據(jù)、光環(huán)新網(wǎng)5家行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)的數(shù)據(jù)為例，2024年5家企業(yè)合計(jì)資本開支約172億元，同比增長(zhǎng)17.8%；
2025Q1的建設(shè)進(jìn)一步加速，5家企業(yè)合計(jì)資本開支約77億元，同比增長(zhǎng)76.8%，顯示出行業(yè)需求的快速增長(zhǎng)。
5）數(shù)據(jù)中心建設(shè)核心產(chǎn)業(yè)鏈公司
隨著海內(nèi)外新一代高性能算力芯片的出貨加速，AI數(shù)據(jù)中心滲透率有望快速提升，并帶來(lái)液冷、HVDC、服務(wù)器電源等多領(lǐng)域的需求提升及技術(shù)迭代。
關(guān)注以下環(huán)節(jié)：
液冷滲透率有望隨著高功率密度數(shù)據(jù)中心的建設(shè)而明顯加速，關(guān)注英維克、申菱環(huán)境、同飛股份等。
HVDC憑借更高的效率在AI數(shù)據(jù)中心的供電架構(gòu)中有望廣泛應(yīng)用，關(guān)注科華數(shù)據(jù)、科士達(dá)、盛弘股份等。
數(shù)據(jù)中心功率的提升有望推動(dòng)服務(wù)器電源的持續(xù)產(chǎn)品迭代，關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。
4、GPT5發(fā)布在即，AI編程有望成為最先爆發(fā)的AI應(yīng)用
OpenAI有望將在8月初正式發(fā)布新一代GPT-5模型，有望再次推動(dòng)AI編程加速發(fā)展。國(guó)內(nèi)外多個(gè)科技巨頭推出AI編程相關(guān)產(chǎn)品，AI編程目前已經(jīng)成為AI最先落地的核心應(yīng)用之一。
1）國(guó)外：AI Coding產(chǎn)品持續(xù)提升，GPT-5有望再次推動(dòng)AI編程加速發(fā)展
Claude4編程能力持續(xù)提升：2025年5月，Anthropic正式推出Claude4系列大模型，其中ClaudeOpus4是一款全球領(lǐng)先的編碼模型，它在復(fù)雜、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行任務(wù)和智能體工作流中擁有持續(xù)的高性能，在SWE-bench（72.5%）和Terminal-bench（43.2%）基準(zhǔn)上均處于領(lǐng)先地位。
GPT-5有望再次推動(dòng)AI編程加速發(fā)展：OpenAI有望將在8月初正式發(fā)布新一代GPT-5模型。
Cursor引領(lǐng)產(chǎn)品端革新，商業(yè)化潛力不可忽視：2025年6月，Cursor1.0正式發(fā)布，推出多項(xiàng)重磅功能，其中包括代碼審查工具、面向所有用戶的后臺(tái)智能體等等。
同時(shí)，AI編程的商業(yè)化潛力不容忽視。成立僅三年的Anysphere（打造Cursor的公司）于今年6月完成9億美元新一輪融資，公司估值飆升至99億美元。
截至2025年6月，Anysphere的ARR已突破5億美元大關(guān)。
2）國(guó)內(nèi)：AI編程已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)AI應(yīng)用發(fā)展的核心方向之一
①AICoding成為主流大模型發(fā)力的主要方向。
2025年7月騰訊的AIIDE——CodeBuddyIDE國(guó)際版開啟內(nèi)測(cè)，在產(chǎn)品階段可智能結(jié)構(gòu)化生成PRD文檔，通過(guò)自然語(yǔ)言、圖片、內(nèi)置組件快速生成原型，在設(shè)計(jì)階段內(nèi)置Figma，能將視覺(jué)稿高精度一鍵還原為代碼，在研發(fā)階段內(nèi)置BaaS服務(wù)，提供開箱即用的后端服務(wù)；
通義千問(wèn)的Qwen3-Coder發(fā)布，其最強(qiáng)大版本為Qwen3-Coder-480B-A35B-Instruct，原生支持256Ktoken上下文，借助YaRN可擴(kuò)展至1Mtoken，在AgenticCoding、AgenticBrowser-Use和AgenticTool-Use上取得開源模型的SOTA效果。
②“AI+IDE”雙向布局，卓易信息AI編程能力全面升級(jí)。
“AI+IDE”方面，2025年6月卓易信息發(fā)布了旗下全新產(chǎn)品EazyDevelop的公測(cè)版，以AI大模型和多智能體（Multi-Agent）技術(shù)為核心驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)軟件開發(fā)全流程自動(dòng)化，并擁有超過(guò)300種行業(yè)場(chǎng)景模板，覆蓋政務(wù)、金融、教育、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。
同時(shí)，公司編程核心產(chǎn)品SnapDevelop的AI編程助手全新升級(jí)，支持多模型且可換用，包括DeepSeek、Qwen千問(wèn)、豆包Doubao、OpenAI（含GPT-4）等，每種模型可獨(dú)立配置APIKey，并設(shè)置為包含“提示詞+工具+回復(fù)參數(shù)”的智能體，融入開發(fā)上下文。功能方面，能夠?qū)崿F(xiàn)代碼補(bǔ)全、代碼解釋、自動(dòng)注釋、代碼診斷等多種功能。
3）AI變成成為最先落地的核心應(yīng)用
AI編程目前已經(jīng)成為AI最先落地的核心應(yīng)用之一，國(guó)內(nèi)外多個(gè)科技巨頭推出AI編程相關(guān)產(chǎn)品，AI或?qū)⒙氏阮嵏菜摹皠?chuàng)造者”——AI編程。
關(guān)注國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)卓易信息、普元信息、商湯-W、金現(xiàn)代等。
研報(bào)來(lái)源：
1、國(guó)投證券，馬良，S1450518060001，被動(dòng)散熱材料持續(xù)迭代，液冷成為主動(dòng)散熱新增長(zhǎng)點(diǎn)。2025年07月31日
2、方正證券，馬天翼，S1220525040003，智能影像設(shè)備放量與智駕平權(quán)共振，攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈再起航。2025年7月30日
3、國(guó)聯(lián)證券，張磊，S0590524110005，多領(lǐng)域需求共振加速AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)。2025年7月30日
4、民生證券，呂偉，S0100521110003，GPT5前瞻之AI編程：Coding-Agent無(wú)招勝有招，萬(wàn)般應(yīng)用皆破局。2025年7月30日
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